岗位职责
1. 负责半导体封测设备中基本机加件的安装调试，包括载物台、相机、六轴模组、显示器支架、夹具及各类转接板等核心部件；
2. 运用电批完成设备装配过程中的打孔作业，并对存在加工误差的螺纹进行抛光处理，确保部件连接精度；
3. 负责相机与六轴模组的正交调平工作，依据设备精度要求完成调试，保障设备运行稳定性；
4. 承担气动元件的安装与气路走线布置，包括气管转接、路径规划等，确保气路系统高效可靠；
5. 参与激光传感器、电容传感器及sensor力传感器的安装与调试，保障传感系统精准响应；
6. 配合完成设备打包发货前的木箱安装等收尾工作，确保设备安全运输；
7．上级领导安排的其他工作
任职要求
1. 大专及以上学历，机械制造、机电一体化等相关专业，3年以上机械装配工作经验，有半导体设备或精密机械装配经验者优先；
2. 熟练使用电批等装配工具，具备处理机械加工误差的实操能力（如螺纹修正、精度调整等）；
3. 熟悉气动系统构成，具备气路安装、管路布局及基础故障排查能力；
4. 动手能力强，工作细致严谨，具备良好的空间布局感与问题解决能力，能配合完成设备打包等辅助工作。