1.承担研发项目的电路设计任务，针对半导体封装测试设备开展硬件方案评估、设计、器件选型、原理图绘制以及硬件调试工作，保障产品顺利交付;

2.配合软件工程师完成硬件单板的调试和测试，协同做好软件联调;
3.分析、跟进并解决产品中的硬件问题，处理疑难、紧急、重大故障。同时撰写研发项目相关文档，如BOM、原理图、设计方案、测试方案等，并完成归档;
4.参与返修产品性能问题的分析，制定并落实改进措施;
5.完成上级领导安排的其他工作。
岗位要求:
1.本科及以上学历，电子、通信、电气类相关专业;
2.5年及以上电子或仪表类行业工作经验，有仪表和半导体测试行业背景优先;
3.有主导硬件产品开发经历，担任过项目技术负责人优先;
4.精通模电技术，有小信号调理、高精度测量电路设计，熟悉三极管、MOSFET等分立器件特性能，使用分立器件搭建功率输出电路;
5.熟悉MCU、ARM、FPGA、ADC、DAC 等数字IC的外围电路设计，能熟练使用AD、cadence等常用EDA软件进行原理图及PCB设计;
6.熟练使用各类测试仪表，能独立分析和解决问题，读懂电路工作原理;
7.逻辑思维能力强，具备良好的英文资料阅读能力。