职位描述：
1、主要从事非标自动化装备的设计、制作和技术支持，产品方向为半导体自动化封装测试类设备；
2、根据客户需求，绘制产品图纸、提供技术方案；
3、负责产品机械结构、机械部件的研发与设计、材料选用；
4、负责与电路工程师配合完成产品设计；
5、负责落实执行部门制定的设计要求和规范；
6、负责技术资料整理归档。
职位要求：
1、机械、机电及相关专业，本科及以上学历；
2、具备2年以上半导体封装测试设备开发经验，了解光通信或半导体行业；
3、熟悉图纸及标准，具备5年以上结构研发工作经验；
3、熟练使用机械设计相关软件；
4、熟悉机械加工工艺，能独立产品设计，了解机械行业规范，具有较强的动手能力；
5、具备良好的沟通、协调能力以及分析、处理问题的能力，有较强的团队精神和团队协作能力，能吃苦、工作认真负责，严谨细致。