岗位职责：
负责SMT（锡膏印刷、贴片、回流焊）、插件（DIP）、测试、组装等全制程的质量监控；
制定和维护PCBA产品的质量控制计划、检验标准（SIP）；
监控并分析关键质量指标，如直通率（FPY）、报废率、物料上线不良率（LRR）等，推动相关部门进行改善；
主导处理生产过程中的质量异常（如立碑、连锡、虚焊、少件等），运用8D、5Why、鱼骨图等质量工具进行根本原因分析；
制定并验证临时遏制措施和永久纠正措施（ICA & PCA），并跟踪其有效性；
领导或参与质量改进项目（CIP/QCC），运用六西格玛方法论（DMAIC）持续提升产品质量；
参与新项目的先期质量策划（APQP），审核工艺流程图（PFMEA）和控制计划（CP）；
参与对关键元器件供应商的审核与评估，推动供应商质量改善；
熟练运用统计过程控制（SPC）对关键工艺参数进行监控和分析；
组织并执行测量系统分析（MSA），确保检测设备（如AOI， SPI， AXI， ICT，FCT）的可靠性；
主导或参与内部制程审核，确保生产过程符合质量体系要求；
参与新产品的试产阶段，从质量角度进行设计评审；
负责新产品的质量验证，确保量产条件的成熟；
建立新产品的质量标准和控制方法；
岗位要求：
大专及以上学历，5年以上质量管理相关经验，CET-4；
3年以上SMT电子制造行业质量工程师或相关岗位经验；
PCBA的工艺流程和质量控制要点，熟悉IPC-610、IPC-600标准，并能熟练应用；
深刻理解SMT工艺（锡膏、印刷、贴装、回流焊曲线）、焊接技术、PCBA测试（ICT， FCT）等；
熟练掌握8D、5Why、FMEA， SPC， MSA， CPK， PPAP等核心质量工具；
了解AOI（自动光学检测）、SPI（锡膏检测仪）、X-Ray与AXI的工作原理和编程/判定逻辑；
熟悉ISO9001/IATF16949质量管理体系，有内审员资格者优先；
逻辑清晰，能快速定位问题根本原因，能够与生产、工程、采购、供应商和客户等不同部门/对象进行有效沟通，能够领导跨部门小组解决复杂质量问题，能够适应制造业的快节奏和多任务压力，对产品质量有高度的责任心；
服务器行业优先考虑；