岗位职责:
1、负责通导一体模组/GNSS定位模组/通信模组的硬件设计开发，如硬件方案制定、原理图设计、PCB布局和走线检查；
2、负责器件选型、成本控制、BOM整理维护、硬件文档撰写；
3、负责GNSS电路/基带电路的单元调测、EMC问题攻关、测试报告输出与评审工作；
4、负责硬件技术体系建设，新人培养，技术培训，问题攻关与交付质量看护。
5、持续研究GNSS、融合定位、抗干扰、高精度 RTK/PPP 等技术，落地到硬件电路设计。
任职要求:
1、本科及以上，电子类相关专业，5年以上手机、通信模组、定位导航、SOC等硬件开发经验；
2、熟悉 GNSS 系统原理（GPS/BeiDou/Galileo/GLONASS），具备系统级硬件方案设计经验（硬件接口、功耗优化、抗干扰设计、定位精度提升等）。
3、熟悉 GNSS 芯片平台（如 MTK、U-blox、华大北斗、芯与物、中科微等）的硬件架构，有 GNSS 与 IMU 融合定位、RTK/PPP 、抗干扰技术经验者优先。
4、熟悉常见的硬件电路设计，掌握EOS/ESD防护方法。
5、熟练使用Pads与OrCAD等EDA工具，熟练使用示波器、逻辑分析仪、频谱仪等进行信号完整性分析；
6、具有良好的团队协调和跨领沟通能力、个人自驱力好，学习动力足。