岗位职责:
1、SMT生产线后端测试环节（包括ICT、FCT、AOI、X-Ray等）的设备维护、程序开发、故障分析与工艺优化；
2、负责SMT测试设备（如AOI/SPI、ICT、FCT、X-Ray、首件测试仪等）的日常编程、调试、维护与校准。
3、根据新产品BOM、Gerber及原理图，独立开发与优化测试程序及工装夹具。
4、管理测试软件和硬件库，确保其准确性与版本有效性。
5、快速响应生产线测试异常，分析测试失效原因（如误报、漏报、设备故障），并提供即时解决方案，减少停机时间。
6、深入分析测试数据，追踪不良品根源，与工艺、质量团队协同解决焊接、元件或设计引起的缺陷。
7、主导测试工序的良率提升项目，通过优化测试策略、参数和流程，提高测试效率和直通率（FPY）。
8、制定和更新测试设备的操作指导书（SOP）、维护保养计划（PM）及点检表。
9、评估并引入新的测试技术或设备，以提升测试能力和自动化水平。
10、负责测试区域的生产力、成本和质量相关KPI的监控与改进。
任职要求:
1、大专及以上学历，3年以上SMT测试工程相关经验，熟悉SMT生产流程及PCBA工艺；
2、具备至少两种以上测试设备的实操经验（如Keysight/Teradyne ICT，NI-based FCT，OMRON/VI Kohyoung AOI，YXLON/Viscom X-Ray等）；
3、有测试程序开发、调试及维护经验，能看懂电路图和PCB布局；
4、熟悉常用测试标准与方法，了解统计分析基础；
5、具备较强的逻辑分析和动手解决问题的能力；
6、良好的团队合作精神和沟通能力；
7、能适应生产环境，并可接受必要的倒班安排以支持生产。