岗位职责:
1、负责镭射钻孔设备的日常维护、调试与工艺参数优化，确保设备高效稳定运行；
2、分析并解决镭射钻孔过程中的技术问题（如孔型质量、精度偏差、烧灼异常等），提升产品良率；
3、参与新产品的工艺开发与验证，制定镭射钻孔作业标准及SOP；
4、监控生产数据，持续改进工艺，降低生产成本与耗材损耗；
5、协助培训操作人员，提升团队技术能力；
6、配合研发部门完成新材料、新工艺的测试与导入；
7、遵循行业标准及公司质量体系，确保生产符合环保与安全规范。
任职要求:
1、大专及以上学历，5年以上PCB行业镭射钻孔工艺经验，熟悉UV激光钻孔设备操作及维护（如三菱、日立、EO等品牌）；
2、精通PCB材料特性（如FR4、高频板、HDI板等）及镭射钻孔工艺原理；
3、具备良率提升与工艺优化成功案例者优先。