岗位职责:
1、负责PCB多层板压合工序的全程工艺管理，包括铆合、熔合、预叠、黑化/棕化、叠板、传压及后处理（如铣靶、磨边）等；
2、制定和优化层压工艺参数（温度、压力、真空、时间等），确保压合后板件的厚度、粘结力、尺寸稳定性及可靠性符合要求；
3、分析并解决层压过程中的品质异常，如分层、起泡、白斑、流胶过多、层偏、滑板等问题；
4、负责层压原物料（如半固化片、铜箔、钢板）的评估、试用与管控，以及压机设备的日常工艺维护；
5、编写和更新层压工序的标准作业指导书，并对操作员进行系统的技能培训与考核；
6、配合新产品、新材料的层压工艺开发与导入，攻克技术难题。
任职要求:
1、大专及以上学历，高分子材料、化学工程与工艺、机械等相关专业优先；
2、具备5年以上PCB行业层压/压合工艺相关工作经验，熟悉多层板制造流程；
3、精通层压原理，熟悉各类半固化片与芯板的匹配特性，了解黑化/棕化工艺对结合力的影响；
4、能熟练运用质量工具独立分析并解决压合制程中的复杂问题；
5、工作严谨细致，具备高度的责任心和团队合作精神。