岗位职责：

1、承担电子信息行业，尤其芯片制造领域建筑结构防微震设计与研究，并根据客户需求采用针对性的技术方案，满足不同使用环境的防微震需求；

2、负责项目售前技术支持，完成客户的售前技术服务工作，包括现场勘查、收集用户需求、技术交流、专业技术方案等工作；

3、编写技术方案，模型分析及计算，核算项目成本，协助完成投标项目的相关事宜。

岗位要求：

1、本科及以上学历；结构相关专业，3年以上防微振工作经验；

2、熟悉工程专业知识；

3、有敬业精神和良好的职业情操，责任心强，勤奋踏实；

4、具有良好的沟通表达能力，有团队合作精神，善于和他人合作。