岗位职责：
1.负责晶体封装工线的生产作业，按任务要求按时完成晶体的表面处理及封装测试等工作；
2.掌握实验方法，了解实验全过程，协助进行测试数据统计；
3.实验设备、测试设备的日常点检、维护、清洁；
4.完成生产现场的6S清洁保持工作,及时完成领导交办的其它工作事项。
任职要求：
1.具备良好的防护意识及工艺流程意识,有电子类、药剂类大厂工艺制程工作经验者优先；
2.具备良好的沟通和理解能力，耐心、细心，责任心强、安全意识和团队意识强。

原标题：《研发操作工》