应聘要求：
1. 学历与经验：本科及以上学历，3年以上基板设计经验，能独立完成4层板设计，熟悉至少两种封装形式（如WB BGA、FC BGA、LGA、iBGA、QFN、LQFP等。
2. 软件技能：熟练掌握至少一种基板设计软件（如Cadence APD、CAM350、CAD等）。
3. 工艺与框架经验：熟悉WB BGA、FC BGA等封装工艺，有QFN/LQFP框架设计经验者优先。
4. 沟通与逻辑能力：具备良好的沟通协调能力，逻辑思维强，能清晰表达观点。
5. 行业对接经验：有基板厂对接经验者优先，熟悉生产制造流程及工艺要求。
职位职责：
1、负责基板版图设计（WB BGA，FC BGA，LGA，iBGA），依据客户要求独立设计基板。
2、负责与基板厂进行技术交流，评估基板设计的可行性以及设计的修改优化，提高基板良率。
3、根据客户需求选择基板材料及 BOM 搭配。
4、负责基板封装验证等相关工作。