1、设计microLED显示模组的机械结构,包括基板固定、驱动封装和光学组件的支撑架构；
2、优化模组尺寸、重量,确保满足客户需求；
3、开发散热方案,控制microLED芯片和驱动电路的温度；
4、进行热仿真分析,优化热分布,延长产品寿命；
5、设计用于microLED点灯、测试机械结构；
6、编制设计图纸、装配说明和测试报告、规范文件等；
7、跟踪行业趋势,提出机械设计创新方案,提升产品竞争力；
8、专利、技术paper撰写。

任职资格：

1、机械工程、精密工程、材料科学或相关专业本科及以上学历，英语可以作为工作语言的优先；
2、精通机械设计软件,如SolidWorks、AutoCAD等；
3、熟悉热仿真工具(如Ansys、COMSOL)，能进行热流分析；
4、掌握公差分析、标准,熟悉机械加工工艺；
5、有microLED、MiniLED或AMOLED模组机械设计经验优先；
6、熟悉半导体工艺或FPD生产线,掌握微组装技术优先；
7、具备良好的人际沟通和组织协调能力,善于观察思考，具有良好的问题分析解决能力；
8、具有高度的责任心和团队协作精神,能够承受一定的工作压力。