一、岗位职责：
1、主导评审工艺流程、拉通过程品质管控方案、工装质量管控规则，跟进验证工艺的加工过程及品质管控
2、负责前端设计、业务问题事项拉通处理，参与接收、分析、转化客户需求，并将客户需求传递内部
3、负责加工风险识别、加工可行性评估、结构检讨、制程流程编制与审核、工装治具设计制作、效率提升等
4、主责行业新技术引进，技术突破；主责工艺新技术验证导入，技术端项目复盘、技术资料整理，技术沉淀及传承，精益项目的挖潜、持续降本增效
5、负责特殊物料用量评估及来料状态确认、梳理输出用料BOM
6、参与报价实施，提供报价基础数据
7、定期沟通客户，收集客户需求，参与客户预测分析
二、任职要求：
1.本科及以上学历，机械类相关专业，有半导体高端零件工艺经验者可适当放宽学历
2.有5年及以上半导体高端零件制造工艺制程的相关工作经验，熟悉半导体行业核心零件的工艺制程
3.熟练使用UG软件，精通半导体行业的各类加工装备、工艺技术、材料应用等，熟悉半导体材料的特性
4.具备较强的问题分析改善及逻辑思维能力，能够分析尺寸精度、表面粗糙度、形位公差、材料及表面处理等相关问题，跨部门协作沟通能力和抗压能力强