岗位职责:

聚焦SMT（表面贴装技术）工艺全生命周期管理，SMT设备工艺，从流程设计到量产优化，保障焊接质量与生产效率，支撑新产品快速落地：

1. SMT设备工艺流程设计与缺陷解决

主导SMT产线工艺流程规划，负责钢网开孔方案设计、锡膏印刷参数（刮刀压力、速度）调试、回流焊温度曲线（Profile）优化；

针对立碑、虚焊、连锡、偏移等常见工艺缺陷，通过鱼骨图、5Why等工具分析根因，制定改进方案，目标焊接良率≥99.5%。

2. 新工艺/新材料导入与验证

牵头低温焊膏、高密度HDI板、Mini-LED载具等新工艺/新材料导入，设计DOE（实验设计）验证参数，完成CPK（制程能力指数）分析（目标≥1.33）；

输出《新工艺验证报告》，推动量产可行性评估，确保新技术无缝衔接现有产线。

3. NPI新产品导入与DFM支持

支持智能硬件新产品试制（NPI），开展DFM（可制造性设计）审查，识别PCB布局、元件选型与SMT工艺的冲突点；

输出标准化SOP（作业指导书）、PFMEA（过程失效模式分析）文件，建立工艺风险管控体系，提前规避量产问题。

4. 工艺规范与MES系统落地

制定符合IPC-A-610（电子组件验收标准）、J-STD-001（焊接电气要求）的工艺规范，推动车间标准化执行；

对接IT团队，搭建MES系统工艺数据监控模块，实现锡膏厚度、回流焊温度等关键参数的实时追溯与分析，支撑工艺持续改进。

5. 工艺自动化升级与客诉解决

主导SMT工艺自动化项目（如钢网清洗机、AGV物料配送、智能仓储集成），提升产线自动化率（目标≥85%）；

协同QE团队分析客户投诉的焊接失效问题，通过X-ray/AXI数据回溯，制定根因纠正措施，降低客诉率≤0.1%。

1. 基础门槛：本科及以上学历，电子、机械、自动化等相关专业；3年以上SMT工艺工程师经验，有消费电子、智能硬件领域SMT产线管理经验优先。

2. 设备与工艺技能：精通DEK、YAMAHA、Panasonic等主流SMT贴片机/印刷机的调试与维护；熟悉锡膏特性（合金成分、粘度）、回流焊热力学原理，掌握SPC（统计过程控制）方法，能通过数据驱动工艺优化。

3. 检测与仿真能力：能独立解读X-ray、AXI等焊接质量检测数据；具备ANSYS热应力仿真、回流焊炉内流场分析经验者优先，可从仿真角度预判工艺风险。

4. 综合素养：逻辑清晰，问题解决能力强；能适应短期项目出差；具备跨团队协作意识（对接研发、生产、QE），抗压能力突出。

5.其他：接受短期出差yue南（频次为一年2-3次，一次2周-一个月，有补贴）。