岗位职责:

1. 自动化设备方案设计与评估

对接客户需求（例如功能、速度、精度≤±0.02mm、故障率≤0.5%等核心指标），主导3C电子产品、穿戴电子半导体产品生产的非标自动化设备整体方案设计，完成可行性论证、技术路线规划及成本评估；

组织跨部门评审（研发、工艺、生产），优化方案合理性，输出《设备设计方案书》。

2. 设备结构设计与优化

负责设备核心机构（传动、定位、夹取等模块）的3D建模（如 SolidWorks/UG/Creo）与2D工程图绘制（AutoCAD），确保图纸符合相关产品标准；

主导结构优化（轻量化、防干涉、散热设计），通过有限元分析（ANSYS）提升设备稳定性与寿命；

参与现场跟进设备装配与调试，解决机械干涉、精度偏差等问题，输出《技术问题报告》并推动改进。

3. 高精度光学设备专项开发

针对光学镜头组装、检测等场景，设计微米级高精度机械结构（如气浮导轨、柔性夹爪），开发配套工装夹具；

负责光学设备结构应力分析（如镜片夹持变形、热膨胀影响），通过仿真优化降低光学元件损伤风险，保障产品良率。

4. 全流程技术文档与标准化

主导非标设备开发全周期技术资料管理，包括参与BOM表编制（区分加工件/外购件，标注材质/公差/供应商要求）、工程图归档（版本控制）；

推动设计标准化，沉淀通用模块库（如直线模组、定位治具等），优化缩短同类设备开发周期。

1. 基础门槛：

统招本科及以上学历，机械设计制造及其自动化、光学工程等相关专业优先；

英语四级及以上，可阅读英文技术文档（如ISO标准、设备手册）。

2. 技能硬实力：

精通SolidWorks/UG/Creo三维建模）、AutoCAD（二维出图），熟悉ANSYS/Adams等仿真工具者优先；

有3C电子产品非标自动化设备设计或光学设备开发经验（如半导体封装机、精密检测设备）或电子机械设备行业非标自动化开发经验，熟悉加工工艺和结构设计（CNC、钣金、注塑）者优先。

3. 素质软实力：

品学兼优，经验丰富，逻辑严谨，对穿戴3C电子产品机械设计有深度热情；

抗压能力强，能适应短期现场支持（如产线调试、客户验机）；

沟通高效，具备跨部门协作意识（与研发、生产、质量团队紧密配合）。

4. 其他：该职位需要短期派yue南项目出差（频次为一年2-3次，一次2周到一个月，有补贴）。