职位描述
一、岗位职责
- 包装设计与开发：负责产品包装标准的可行性评估、设计开发及方案制定，涵盖包装结构方式、材质选择、颜色搭配和工艺设定，确保方案符合客户需求。
- 图纸与BOM管理：主导包材图纸设计、签样确认、说明书排版及标签制作，并建立和维护包装物料清单(BOM)，确保设计文件归档合规。
- 工艺验证与风险控制：根据客户产品制定工艺路线，进行DFM分析（可制造性设计），识别技术风险并协同部门制定对策，保障项目顺利交付3。
- 量产支持与优化：负责新产品量产前的工艺验证、试做报告输出，以及量产阶段的生产异常解析和效率提升，持续改进包装设计流程
。
二、任职要求
- 学历与专业：本科及以上学历，包装设计、机械工程或电子相关专业优先，需扎实的专业基础知识。
- 工作经验：要求3-5年以上整机电子产品包装设计经验，熟悉电子行业包装流程及规范。
- 核心技能：熟练使用UG、CAD等3D软件进行结构设计；掌握包装材料特性、印刷工艺及缓冲材料应用；具备PLM系统操作和BOM搭建能力。
- 语言与沟通：英语读写能力为基础，能与欧美客户进行日常技术交流者优先，确保跨部门协作高效。
- 其他要求：具备创新意识、抗压能力和团队精神，能独立完成设计任务并优化成本控制
以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕