1、负责主板，FPC和其他板卡的PCB Layout的设计开发工作（包括但不限于层叠设计，规则设定，PSA,补强，coverlay，光绘设置等）；
2、负责与客户端沟通，了解客户的真实需求，同时在内部将需求落地，与结构，硬件保持紧密的沟通。
3、参与项目各阶段技术评估，评估布局可行性，给出合理层叠；负责PCB发板要求的编制，同时负责PCB板厂制程能力评估与工程问题的澄清；
4、负责协调硬件、结构、电源等各相关功能模块达到产品设计要求；
5、负责跟踪和解决试产和转产过程中与PCB设计及工艺相关技术问题的解决；
6、编制相应产品Layout设计规范（MLB,5G产品等），参与相关的技术预研和技术积累工作。

任职要求：

1、大学本科及以上学历，电子或通信类专业；
2、熟悉掌握利用allegro软件进行规则设定，具有5年以上Layout经验优先；熟悉多层板SI及PDN仿真者，并且了解SI及PDN改善者优先；
3、熟悉MLB主板，FPC（任意阶），外围板Layout要求与规范，熟悉CSI,PCI,Edp,USB,DDR布线规范，能够独立承接项目主板与外围板Layout的能力；
4、了解电路原理，熟练掌握autocad,cam350,工具软件，熟悉PCB制造和PCBA加工工艺；
5、具有良好的沟通和表达能力、文档编写能力以及团队协作精神，具有高度的职业进取心和责任心；
6、英语听说读写能力优秀者优先录用。
7. 积极主动，愿意去承担本职工作以外的事，如经验总结，对team有帮助的建设性意见。
8. 在allegro中利用skill辅助工具精通者优先。