1、负责新产品导入（NPI）项目，负责组装工艺的开发与实施；
2、负责组装工艺设计与开发，制定合理的组装工艺流程；
3、负责产品的制造可行性评估、设计改善建议、工艺解决方案评估等工作；
4、负责生产良率和抛料率的监控和改善，负责制造模式设计、技术路线规划、辅料开发应用；
5、负责导入行业新技术和新工艺平台，参与自动化工艺开发进程，主导新产品导入或者其他需求的试产验证；
6、负责编写和管理组装工艺相关文件，如组装工艺流程图、SOP、PFMEA等；
7、上级主管交办的其他事项。
任职资格：
1、本科及以上学历，机械工程、制造工程、自动化等相关专业优先；
2、主导过新产品导入（NPI）项目优先考虑；
3、熟练应用Solid Works/UG/CAD等设计软件；
4、熟练使用工艺验证、量测工作、设备使用等工艺软硬件，具有较为广泛制造工艺经验；
5、具备5年以上消费电子、3C、半导体、整机行业组装工艺经验；有项目管理经验者优先。
6、具备手表、手环、耳机、AR/VR项目经验优先；
7、良好的沟通和团队协作能力、具备问题分析和解决能力、能适应快节奏工作环境，具备抗压能力。