岗位职责：
1.硬件电路设计、EE衍生设计及测试方案制定及完成测试任务
2.Lead团队完成SMT/组装/REL等不良分析并制作相关报告、解决技术问题，主导跟客户daily会议，汇报沟通问题分析进展。
3.Lead团队解决分析项目过程中遇到的重大问题，主导任务完成及资源协调分配。
4.对接美国和国内EE客户，解读客户需求，带领团队完成客户安排的各种任务。
5.编制项目所需硬件设计相关文件
6.新技术的预研
任职要求：
1.丰富的数字电路/模拟电路/电源/信号完整性等硬件电路设计知识。
2.熟练使用各种测试设备完成产品硬件性能测试。
3.加分项：英语口语能力优秀，能够跟美国客户会议正常交流沟通优先考虑
4.欧美客户经验或者ODM硬件主责经验
5.接受出差或外派