外包岗位！！！！！！
职责描述：
1.负责智能硬件产品的需求方案论证，参与产品方案设计，制定硬件设计方案参与语音、IOT等模组产品的研发工作；
2.负责产品的设计和改进，解决产品设计开发阶段与量产阶段的相关问题，保证交付产品的稳定性；
3.负责电路元器件的选型认证，并协助进行研发阶段采购选型及质量控制；
4.硬件测试与验证，对电路系统的性能进行测试，验证电路的可靠性，并解决测试过中出现的问题；
5.熟悉工艺设计，对新产品进行艺文件编制和检验方案设计，试制过程指导，现场工艺技术支持。
岗位要求：
1．学历：专科及以上学历；
2．专业：电子信息工程、计算机、自动化、通信类相关专业；
3．工作经验： 5年以上嵌入式硬件开发经验，至少主导过2个完整量产项目。
技术能力要求：
1.熟悉模拟、数字电路等基本知识，有MCU、ARM相关处理器硬件设计经验；
2.熟练掌握并应用一种或多种原理图设计工具，如PADS、Allegro等EDA设计工具；
3.有IOT，语音、屏显模组设计经验者优先；
其他要求：
1.具备良好的学习能力、沟通能力、抗压能力；
2.具备技术规划能力，能拆解复杂需求并制定可落地方案；
3.优秀的跨部门沟通能力，能清晰传递技术方案并推动决策；
4.强烈的责任心和抗压能力，适应快节奏迭代开发。