一、岗位要求：

1、***本科或以上学历；机电、自动化、工业工程等相关专业；2年以上电子产品组装工艺制程工作经验，有传感器行业经验者优先录用。

2、熟练使用Word、Excel、PPT等OFFICE类软件；能运用3D、2D软件设计常规的工装和检具。

3、熟悉生产过程控制，有SOP、检验标准等工艺文件编制经验，能搭建标准化工艺体系；掌握工装夹具设计逻辑，可独立完成选型与优化。

4、动手能力强，协助研发部门组装实施样品制作和测试。

5、具有良好的沟通理解和表达能力，有服务意识和团队精神，性格乐观开朗，能承受一定的工作压力。

6、无不良嗜好，身体健康。

二、职位要求：

1、工艺体系与文件管理：协助完成产品全流程工艺规划，制定并撰写SOP、检验标准等文件，明确工序规范与参数，保障生产标准化。

2、工装夹具设计优化：按需设计、选型工装夹具，定期评估改进，提升装配精度与效率。

3、效率与成本管控：测定工序标准工时，搭建工时体系；优化工艺路线，提升生产效率、降低制造成本。

4、产线异常与防呆：快速响应并分析现场工艺异常，制定解决措施；设计推行防呆方案，提升产品良率与生产稳定性。

5、试产与技术协同：参与试产并解决工艺瓶颈，为研发提供DFM建议；引入行业新技术，推动工艺升级。

6、质量与供应链协同：协助建立工艺质量监控机制，分析不良数据并优化；审核原材料工艺适配性，保障供应链稳定。

7、生产人员技能培训：依据工艺文件与生产需求，制定培训计划，开展生产人员工艺操作、异常处理等技能培训，提升团队作业能力。

8、完成领导布置的各项工作。

备注：

本职位培养的方向为工艺主管。

收入：12万-20万/年。