一、岗位要求：

1、***本科及以上学历，通讯、电子、测量、计算机或自动化等相关专业；5年以上传感器类产品或小型机电类产品软硬件设计开发经验；有非标产品设计经验者优先。

2、具备良好的数电、模电、通讯和工控计算机知识，熟练掌握至少一种PCB设计软件（如：Altium Designer、KICAD等），熟悉电子线路设计规范，具有较高的系统原理设计能力（电源、模拟/数字信号处理、通讯、EMC/EMI等）。

4、精通C/C++语言，熟悉STM系列单片机的程序开发，熟悉国内外单片机发展状况，熟悉实时操作系统的嵌入式开发，熟练使用Keil进行嵌入式软件开发。

5、具有较强的电路分析能力，动手能力强，熟练使用各类电子线路检修工具；能独立完成传感器类产品、小型机电产品的软硬件系统方案设计。

6、熟悉常用算法和数据结构，熟悉SPI、I2C、SSI、RS485、CAN等接口和总线，了解Modbus、CANopen、J1939等协议。

7、熟悉产品开发、验证、批产流程，有较强的创新设计能力，问题分析、解决能力，有较强的流程把控能力，能高效的主导并推进项目。

8、语言、技能、职称证书：大学英语四级及以上，或日语N2及以上；中级及以上职称者优先。

9、善于学习并不断提高自身专业能力和综合能力。

10、性格乐观开朗，具有服务意识、团队精神、协调沟通能力和工作责任感，能承受一定的工作压力。

11、无不良嗜好，身体健康。

二、岗位职责：

1、负责产品软硬件设计方案制定，负责元器件选型、PCB设计、嵌入式软件开发。

2、对接结构工程师，完成产品整体的设计开发工作。

3、负责产品生产所需的各类自制设备的电气软硬件方案设计。

4、解决产品在生产过程中出现的各种问题，保证生产正常进行。

5、向业务部门提供售前、售后技术支持，完成产品在应用领域的设计方案，解决产品在使用中遇到的问题。

6、完成领导布置的其他各项工作。

备注：

本职位培养方向为项目经理。

年收入：18万~30万元（收入未含项目、专利类奖金）。