岗位职责：
1、承接新封装品的设计开发工作、既有产品的设计优化工作；
2、撰写和更新Design rule；
3、遵循APQP程序主导及推进新产品的设计开发工作；
4、新封装品导入制程后与各部门完成技术交接、并对设计相关残余问题追踪、改善；
5、追踪开发专案进度并开展评估及验证计划；
6、协助各新设备的发包与技术规范订定；
7、配合IATF16949\TS16949等体系相关工作；
8、配合QC080000体系工作，确保评估中的产品/原物料符合HSF要求，制订及实施HSF过程控制，并结合实际及时调整；
9、安全生产、职业危害防治责任见《安全生产责任制》、《职业危害防治责任制度》
任职要求：
1、大专及以上学历，电子相关专业，AutoCAD为必备技能，熟悉Solid works者优先；
2、5-10年及以上MOSFET等分离器件塑封工艺NPI开发经验；MOSFET相关封装如TO、DFN、Double side cooling类封装设计经验或掌握Assembly全制程经验者优先；
3、需对Lead frame、Clip、Solder paste、Epoxy、Al wire、Ribbon、Cu/Ag wire、EMC等封装原物料特性、运用等具备丰富经验，以利于在实际设计中充分考量设计需求及风险
4、需对MOSFET产品的电气特性、AECQ-1O1老化方案具备经验；
5、需具备良好的语言表达、跨部门沟通及组织协调能力，以利于项目开发及推进工作