岗位职责：

1.负责半导体设备的集成工艺设计，集成工艺评审，集成工艺文件撰写，维修维护文件撰写；

2.负责集成工装需求分析，结构设计，静力强度校核,指标分解与校核；

3.负责集成工装零部件的设计,三维二维图纸绘制与投产；

4.负责完成半导体设备零件生产BOM制作，结构现场集成装配，进行过程记录和问题分析；

5.负责完成半导体设备结构集成、维修维护等文档的优化升级与维护。

任职要求：

1.精密仪器、光学工程、测控技术与仪器、机械工程、机械设计制造及其自动化等相关专业；

2.本科及以上，具备5年以上光机结构设计、光学仿真相关工作经验

3.熟练使用UG、AutoCAD、Zemax或者Code V等设计软件及Visio、Office等办公软件；

4.良好的科技英文阅读能力本科4级及以上；

5.工作认真负责、责任心强，具有良好的团队协作精神，能承受一定的工作压力；

6.具有精密光学仪器、半导体设备设计、制造行业NPI工作经验者优先。