岗位职责
1.负责半导体设备光机系统的指标分解，光机方案设计及光机仿真工作（静力学、动力学、流体及热仿真等）
2.负责完成光机系统中光机集成设计、光机尺寸链分解、光机加工工艺实现等工作；
3、负责完成光机零部件的设计，三维二维图纸绘制与投产；
4、负责完成设备集成、调试与验收，进行过程记录和问题分析；
5、负责完成设备、设计文档的优化升级与维护。
任职要求
1、光机设计、光机集成、光机精密仪器（光学镜头、快返镜、柔性铰链等）、光机仿真（面型、轻量化、拓扑优化、刚度、模态、热耦合等）、机械工程、机械设计制造及其自动化、机械电子工程、力学、材料学、车辆等相关专业；
2、本科及以上，具备三年以上光机结构设计、光机仿真相关工作经验；
3、熟练使用 UG、AutoCAD、caxa、ansys等设计软件及Visio、office等办公软件；
4、良好的科技英文阅读能力，本科四级及以上，硕士六级及以上；
5、工作认真负责、责任心强，具有良好的团队协作精神。