工作职责：
1、解决半导体封测后段测试设备的技术问题，包括产线测试设备维修维护和电路板维修；
2、与相关工程师或材料供应商沟通解决重大或疑难问题；
3、对生产线负责，带领技术人员不断提高设备维修维护能力、产品成品率，降低内外部客户投诉；
4、负责新设备、新材料的试验评估，对设备的运作提出优化建议；
5、与相关部门合作，积极开发有潜质的供应商，参与提高物料供应商的能力的活动；
6、完成领导交办的其他工作。
任职要求：
1、本科学历，电子专业；
2、能够独立进行电路板维修；