工作驻地：苏州，公司提供住房以及出行工具。

岗位职责：
1. 负责二三极管、MOSFET、IGBT等分立器件的封测服务销售，完成区域/行业客户年度销售目标，主导客户导入（Design Win）至量产全流程。
2. 深度理解客户封装需求，协同技术团队输出定制化封测解决方案。
3. 聚焦新能源（OBC/逆变器）、工业控制、消费电子等目标行业，挖掘头部客户需求，突破封测代工（OSAT）或IDM客户。
4. 协调内部封装设计、产能排期、测试工程等资源，推动项目快速落地，优化交付周期与客户满意度。
5. 监控友商封测报价策略、产能动态，分析客户BOM成本结构，制定差异化竞争方案。
任职要求：
1. 本科及以上学历，电子类相关专业，掌握半导体器件相关知识；
2. 擅长与人沟通，能适应出差，有半导体行业大客户销售经验优先；
3. 有主观能动性，具备良好的学习能力和沟通协调能力；
4. 具备良好的英语口语能力；
5. 愿意投身国产器件领域并长期发展。