职位详情
新产品工艺工程师（软焊料、铝带铝线）
8000-14000元
乐山无线电
成都
3-5年
本科
06-11
工作地址

成都高新综合保税区B区

职位描述
1、负责新封装的上量支持和焊接工艺优化改善；
2、负责新封装焊接工艺（锡铅焊、共晶扩散焊、烧结银等先进焊接工艺）的评估开发；
3、负责新封装设备的工装方案技术参数评估和验证；
4、负责新产品前段（软焊料DB、铝带铝线）工艺参数的DOE设计、验证，持续优化工艺等。

以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕

乐山无线电

电子/半导体/集成电路

1000-9999人 | 民营

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