1、解决后段测试设备的技术问题，对产品封装过程中发生的问题与工程师或材料供应商协商解决；
2、负责落实相关设备的设计，制作，采购与维护，确保生产和新产品引进的开展；
3、对生产线负责，带领工程人员不断提高设备能力、成品率，降低坏品率及内外部客户投诉；
4、负责新设备新材料的试验评估和实施；
5、对新设备/机器的安装活动并且对设备的运作提出相关建议；
6、提高生产效率，通过适当的培训加强员工的技术实际知识、工作运作、团队合作精神；
7、与相关部门合作，积极开发有潜质的供应商，参与提高物料供应商的能力的活动，并在必要时参与对供应商的生产活动进行的外部检查；
任职要求：
1、本科及以上学历，电子相关专业；
2、熟悉半导体分立器件电性参数及应用，比如三极管，MOSFET，LDO及IC类产品；
3、熟悉模拟电路，能够独立设计电路，根据电路图查找电路故障；
4、能够独立进行电路板维修，熟练使用电烙铁等焊接工具；
5、有半导体行业测试机维修及电路板维修经验者优先，比如联动测试机，宏邦测试机，TTK测试机等。