一、岗位职责
1.统筹公司整机及分系统的结构技术路线，制定并持续优化结构开发流程、设计规范与验证标准， 确保其领先性与可制造性。
2.带领结构团队完成产品预研、方案、详细设计直至量产的全生命周期管理，对进度、成本、质量、风险负总责。
3.主导关键技术攻关(三防、密封、散热、EM C、安规、轻量化、高强材料等)，组织评审并输出可落地的技术解决方案。
4.负责结构团队建设:人员招聘、梯队培养、绩效评价与技术赋能，营造高绩效、持续创新的团队氛围。
5.跨部门协同:对接ID、硬件、工艺、采购、品质、试验及客户方，统筹结构需求、DFM/DFA、 供应商技术评审与工装治具方案。
6.主导重大客户或军品/航天项目的技术沟通、方案汇报及问题闭环，维护公司技术品牌。 7.建立结构知识库与竞品分析平台，沉淀专利、 技术白皮书与经验案例，形成技术壁垒。 8.监控试制、试验、量产及售后结构问题，快速定位根因并推动闭环改进；主导结构变更与生命周期维护。
9.控制BOM成本与单件加工成本，推动设计优化及工艺创新，达成年度降本目标。
10.完成上级交办的其他战略性技术任务。
二、任职要求
1.统招本科及以上，机械、机电、材料、模具等相关专业；硕士优先。
2.10年以上电子产品结构研发经验，其中3年以上团队管理经验；具备完整J品/航天项目成功交付经历者优先。
3.精通整机&部件结构设计，熟悉机加、钣金、压铸、注塑、复材等多工艺链；熟悉铝合金、钛合金、镁合金、不锈钢及高性能工程塑料、硅胶、环氧胶等材料特性与表面处理、热处理方案。 4.能独立完成复杂环境下的尺寸链计算、强度/刚度/密封/散热仿真及验证；熟练运用Creo/Pro-E、AutoCAD、Ansys等设计仿真工具。 5.熟悉GJB、MIL、IPC、GB等三防、散热、EM C、安规、可靠性试验标准，并能将其转化为内部设计规范。
6.具备出色的项目管理能力(WBS、关键路径、 福利
五险一金、绩效奖金、项目奖金、股权激励、带薪年假、高端培训、加班餐、节日/生日礼品、公司重点项目资源倾斜。