（一）岗位职责

1.负责芯片质量管理体系的建立与维护，确保符合国军标（GJB）等标准要求。

2.主导芯片可靠性分析，制定测试方案，确保产品满足设计定型要求。

3.负责芯片失效分析，推动问题闭环及质量改进。

4.协调研发、生产、测试等部门，提升产品良率及可靠性。

（二）任职要求

1.硕士及以上学历，电子工程、材料科学等相关专业。

2.五年以上芯片质量或可靠性工程经验，熟悉国军标体系。

3.具备芯片设计定型经验，熟悉可靠性测试方法（如HTOL、ESD等）。