岗位职责范围：
1. 根据研发项目的范围、时间和质量要求，沟通、识别自身硬件研发工作的范围、时间和质量要求。
2.根据项目研发，研究工作中对产品总体功能要求，完成产品总体硬体方案设计工作。
3.根据产品的总体硬体方案设计，完成电路原理图的设计；
4. 参照硬体解决方案，完成产品的电子无器件选型和验证工作，
5.根据电子无器件的性能，完成产品的电路仿真工作；
6. 根据产品的总体结构和电路设计要求，与结构工程沟通，确定PCB板的外形尺寸，完成PCB的设计、委外加工和验收工作；
7. 根项目进度要求，完成产品的硬件调试及产品整机光电联调工作；
8. 针对仿真、硬件电路调试及整体联调过程中出现的问题，制定改进措施，优化电路、PCB板设计；
9. 电磁兼容性设计与改善：根据EMC工程师的建议进行电路级EMC设计，根据分析测试结果，进行EMC改善；
11. 制定模块产品测试方案与计划，创建和维护测试用例，提交测试结果；
12. 根据研发项目管理程序附段性要求，完成硬件研发部分相应设计标准、采购规范和作业规范类文档输出；
13.解决问题：对客诉\工程\生产中出现的电路问题，能够分析并给出解决方案。
14.设计平台维护：参与维护电路设计平台的工作。
15. 完成直接上级交办的其他任务。
任职条件 教育背景
大学本科及以上学历， 专业 电子、通信、工程或相关专业
工作经验 ：
1.本科以上学历，光电子、通信、电子、工程类专业；
2.从事硬件电路开发4年以上或光模块电路设计2年以上；
技能技巧 1.具有模拟、数字电路设计知识，熟悉光通信原理，熟悉高速线路设计知识；
2.熟练使用电路设计工具，如Protel , Candance等；
3.深刻理解信号完整性， 如reflection, crosstalk ,ground bounce 等等；
4.熟悉光模块国际标准与行业标准；
5.能熟练使用工作相关的设备，例如实时示波器，误码仪等；
6.英语基础好,能阅读和撰写英文技术文档；