学历背景：机械设计制造及其自动化、机电一体化等相关专业，本科及以上学历。
工作经验：5 - 10 年半导体封装行业经验，3 年以上激光自动化设备系统设计经验，能独立承担项目。
专业技能
机械设计与软件应用
精通 SolidWorks，熟练运用其进行二维、三维设计，精准完成激光设备（如光路平台、运动机构）的高精度机械结构建模，输出高质量图纸。
熟悉机械材料性能（如铝合金、不锈钢适配场景 ），能用有限元分析软件仿真优化结构；熟悉车削、铣削等加工工艺，可协同厂商保障零件精度。
系统布局与集成
深度理解半导体封装全流程，依工艺需求（如激光切割、打标）规划设备布局，实现设备与上下游工序（如机械手、传送带）无缝衔接，输出整体DFM方案。
统筹激光光源、光学、运动、控制等子系统，设计紧凑、易维护的设备整体结构；设计自动上下料机构，吸盘或机械手移载搬运系统，适配产线自动化节奏。
激光技术与协同
掌握激光原理（波长、功率等），能按需选光纤 / 紫外激光及参数；熟悉光、机、电系统接口，解决集成干涉、兼容问题，协同电气控制（如 PLC 编程）实现设备自动化。
项目与问题解决
独立管控项目全周期（设计 - 交付），控进度、成本与质量；遇机械干涉、加工质量问题，可快速定位并解决。