岗位要求：
1、深入参与产品需求分析和技术方案评审，负责将系统需求转化为具体的硬件设计规格。
2、负责工业控制产品（如PLC、驱动器、控制器、IO模块）的硬件方案详细设计与实现，包括核心处理器选型、高速高精度电路设计、工业以太网接口（EtherCAT/Profinet等）和电源架构设计。
3、完成或主导复杂多层PCB（通常6层及以上）的布局布线（Layout）设计工作，并制定详细的PCB设计约束规则。
4、负责硬件产品的全过程开发与交付：从原理图、PCB、样板调试、性能测试、可靠性验证（温升、振动）、到EMC/安规认证（CE，UL）的全面支持与问题整改。
5、撰写硬件技术文档，包括设计方案、测试报告、BOM清单和生产工艺指导文件，确保技术资料的完整性和准确性。
积极与软件、结构、测试及生产团队协作，解决产品在开发、试产和量产过程中出现的各类硬件技术问题，提供强有力的技术支持。
6、遵循工业级产品的可靠性设计标准，在设计中落实降额、容错、EMC等设计规范，确保产品在恶劣工业环境下的高可靠性和长寿命。
任职资格：
1、电子、自动化、通信、计算机等相关专业本科及以上学历，具备5年以上工业控制、自动化或相关领域的硬件开发经验。
2、拥有完整的工业级硬件产品开发与量产交付经验，完整经历过至少2个以上项目从需求到量产的完整生命周期（例如：PLC、伺服/变频驱动器、运动控制器、工业网关、HMI人机界面等）。
3、具有丰富的数字和模拟电路设计经验，对处理器系统（ARM/FPGA）、高速串行总线、高精度信号调理、电机驱动及工业通信协议有扎实的实战经验。
4、具备丰富的复杂PCB Layout设计和评审能力，熟练掌握相关EDA工具；对SI/PI、EMC/EMI有深刻理解和成功的整改经验。
5、熟悉工业控制产品的各类国际标准与规范，并具备丰富的产品认证测试和问题解决经验。
6、具备出色的硬件调试和故障分析能力，能熟练使用各种仪器工具（示波器、分析仪等）进行问题定位和解决。
7、拥有强烈的责任心和团队协作精神，具备优秀的沟通能力和主动推动问题解决的执行力，工作严谨细致，能承受一定压力。