岗位名称：电子工程师
所属部门：研发一部
汇报对象：研发经理

核心定位：负责公司电子硬件产品的设计、开发、测试与优化，同时结合软件/固件开发能力实现软硬件协同，推动产品从原型到量产的高效落地。

主要工作职责：

1. 电子硬件设计：独立完成原理图设计、PCB Layout、元器件选型与规格书评审，主导硬件原型制作与调试，解决样片测试及量产阶段的硬件技术问题。

2. 软硬件协同开发：结合软件/固件开发经验，参与需求分析与架构设计，负责硬件与固件/应用软件的接口定义、联调优化，确保软硬件功能匹配与性能达标。

3. 技术文档输出：编制硬件设计文档（EDD、Technical Review Report等）、测试方法、测试报告，以及专利相关技术材料，保障文档的规范性与可追溯性。

4. 跨部门协作：与固件/软件开发团队、测试团队、生产部门及供应链紧密配合，推进产品研发进度，解决跨部门协作中的技术衔接问题。

5. 技术优化与创新：跟踪电子行业新技术、新器件趋势，对现有产品进行硬件性能优化或成本控制，参与技术预研与创新项目，提升产品竞争力。

6. 质量与风险管控：参与产品可靠性测试、EMC/安规认证相关工作，识别并规避研发过程中的技术风险，保障产品质量符合行业标准与客户要求。

二、任职要求

7. 教育背景
本科及以上学历，电子工程、微电子、自动化等相关专业；软件开发、计算机
科学等专业背景，具备电子设计实践经验者优先考虑。
8. 工作经验
• 5年电子硬件设计相关工作经验
• 具备以下任一经验者优先：① 熟练掌握C/C++等编程语言，有固件（MCU/ARM）开发经验；② 有Linux驱动开发、嵌入式软件开发背景，转型电子设计工作者；③ 参与过软硬件高度协同的产品（如物联网设备、工业控制模块、消费电子智能硬件）研发。

9. 核心技能
• 硬件设计：精通Altium Designer、Cadence等EDA设计工具，能独立完成多层PCB Layout（含高速信号、电源完整性设计）；熟悉常用元器件（MCU、FPGA、模拟芯片、电源芯片）的选型与应用，掌握模拟电路、数字电路、电源电路的设计与调试技巧。
• 软件/固件能力：具备基础软件开发思维，或熟练掌握固件开发技能（如STM32、ESP32等平台的固件编程），能理解软硬件接口协议（I2C、SPI、UART、CAN、Ethernet等），可独立完成软硬件联调。
• 测试与问题解决：掌握电子硬件测试方法，能使用示波器、万用表、逻辑分析仪等测试仪器；具备较强的问题定位能力，能快速解决研发、测试、生产阶段的硬件技术故障。
• 行业知识：了解电子行业相关标准（如EMC、安规），熟悉物联网、工业控制、消费电子等任一领域的产品技术特性者优先。

10. 软实力

• 具备良好的英语读写能力，能阅读英文技术手册、参与跨国团队沟通；

• 逻辑思维清晰，责任心强，具备良好的团队协作精神与跨部门沟通能力，能承受一定的项目进度压力；

• 学习能力强，对新技术、新领域有探索欲，转行背景者需展现对电子设计行业的浓厚兴趣与持续学习的主动性。