⼯作职责：
1、负责硬件需求分析、方案设计、器件选型、原理图设计，电路分析仿真。
2、负责PCB layout指导；负责PCB原理图设计，并指导Layout工程师进行数模混合布局、阻抗匹配和电源完整性设计。
3、负责高精度数据采集板(采样板)的模拟前端设计，包含信号调理、滤波、运放电路及高精度ADC(16bit+)的调试，确保采样精度满足国标要求。
4、参与ARM(Linux)+DSP/MCU异构架构控制器的硬件方案设计、关键元器件选型与成本控制。
5、负责板级测试、整机测试，参与产品可靠性测试、转产以及生产的支持工作。
6、完成整机EMC测试与电路优化，负责产品的电磁兼容性(EMC)设计与整改，确保产品通过电力行业严苛的型式试验(浪涌、静电、快速瞬变脉冲群等 IV级标准)
7、负责产品硬件技术风险管理，解决硬件板级、模块或整机系统级别的疑难问题。
任职要求：
1、本科及以上学历，电力电子、集成电路、计算机、通信或自动化相关专业。
2、5年以上硬件设计经验，有完整的硬件系统开发工作经验；有配网终端(DTU/FTU)、微网控制器等相关产品开发经验者优先。
3、熟悉模拟电路设计，深入理解噪声处理、运放电路、有源滤波设计。
4、熟悉 ARM (如NXP i.MX,RK系列)+MCU/DSP(如TIC2000,STM32)的硬件系统架构设计，熟悉 SPI,PCIe,RGMI,RS485/CAN 等接口电路设计。
5、熟悉 AC 220V/380V强电接口特性，熟悉互感器(CT/PT)信号接入与隔离保护电路设计。
6、熟练使用常见测试设备，包括示波器、频谱分析仪、网络分析仪等；有精密、高速、宽带、微6弱信号放大电路设计和调试经验者优先。
7、对可靠性、环境适应性有一定认识，有EMC、电气可靠性设计经验者优先。
8、较强的团队沟通能力和抗压能力，喜欢钻研、好奇心强、学习创新能力强。