工作职责
负责硬件需求分析、方案设计、器件选型、原理图设计，电路分析仿真；
负责PCB layout 指导；负责PCB原理图设计，并指导Layout工程师进行数模混合布局、阻抗匹配和电源完整性设计.
负责高精度数据采集板（采样板）的模拟前端设计，包含信号调理、滤波、运放电路及高精度ADC（16bit+）的调试，确保采样精度满足国标要求。
参与ARM(Linux) + DSP/MCU异构架构控制器的硬件方案设计、关键元器件选型与成本控制。
负责板级测试、整机测试，参与产品可靠性测试、转产以及生产的支持工作；
完成整机EMC测试与电路优化，负责产品的电磁兼容性（EMC）设计与整改，确保产品通过电力行业严苛的型式试验（浪涌、静电、快速瞬变脉冲群等 IV 级标准）
负责产品硬件技术风险管理，解决硬件板级、模块或整机系统级别的疑难问题。

任职要求
本科及以上学历，电力电子、集成电路、计算机、通信或自动化相关专业；
5年以上硬件设计经验，有完整的硬件系统开发工作经验；有配网终端(DTU/FTU)、微网控制器等相关产品开发经验者优先。
熟悉模拟电路设计，深入理解噪声处理、运放电路、有源滤波设计.
熟悉 ARM (如NXP i.MX, RK系列) + MCU/DSP (如TI C2000, STM32) 的硬件系统架构设计，熟悉 SPI, PCIe, RGMII, RS485/CAN 等接口电路设计；
熟悉 AC 220V/380V 强电接口特性，熟悉互感器（CT/PT）信号接入与隔离保护电路设计。
熟练使用常见测试设备，包括示波器、频谱分析仪、网络分析仪等；有精密、高速、宽带、微弱信号放大电路设计和调试经验者优先；
对可靠性、环境适应性有一定认识，有EMC，电气可靠性设计经验者优先；
较强的团队沟通能力和抗压能力，喜欢钻研、好奇心强、学习创新能力强。