1. 负责常规CMOS工艺平台基础逻辑平台元器件CMOS、BJT、Diode、MIM/MOM电容、普通电阻和高电阻等各元器件的结构设计、版图构建和工艺开发；

2. 负责高压CMOS工艺平台低/中/高压CMOS器件结构设计、版图构建和工艺开发；

3. 负责BCD工艺平台LDMOS、EDMOS等高压器件结构设计、版图构建和工艺开发；

4. 负责各个工艺平台ESD、Latch-up、SRAM等器件级开发；

5. 负责各个工艺平台各类元器件TCAD仿真、制定结构和工艺设计方案；

6. 参与和协同负责各类工艺平台开发；

7. 参与和协同负责与Device相关的SPICE Model建立和数据分析；

8. 参与和协同负责与Device相关的PDK建立和数据分析；

9. 参与和协同负责与Device相关的Tapeout环节；

10. 参与和协同负责各器件的WAT/Model/Reliability电学测试与分析；

11. 参与和协同负责各器件基本电学和inline/offline数据分析和性能改善；协助可靠性、失效性、良率等数据的分析和性能改善；

12. 参与和负责对接芯片设计方确定器件设计需求。