岗位职责:
1、设备维护与维修
负责湿法设备（如湿法槽、电镀机台、CMP等）的日常点检、保养及故障处理，保障机台稼动率。
排查设备异常，快速定位并解决硬件或参数问题，减少生产中断。
执行定期预防性维护（PM），确保设备稳定运行。
2、工艺支持与优化
配合工艺工程师进行工艺调试和稳定性提升，参与新耗材评估与导入。
分析设备运行参数（FDC数据），识别潜在问题并优化性能。
3、技术文档与协作
编写设备操作指导书（SOP）、维护报告等技术文档。
协同厂务、工艺团队处理突发异常，支持生产线紧急需求
任职要求:
1、本科及以上学历，机械工程、电气自动化、电子工程或材料科学等相关理工科背景
2、3年以上8吋/12吋晶圆厂湿法设备维护经验（湿法槽、电镀、CMP等）
3、熟悉主流机台（如AMAT/SEMITOOL/LAM等）构造及维修流程
4、能阅读电路图、电气图纸，熟练使用办公软件及基础数据分析工具