岗位职责:
1、负责湿法工艺的测试研发和创新，包括新工艺实验开发及新材料验证。
2、承担机台日常维护测试、可靠性测试、异常分析和故障排除，确保设备正常运行。
3、维护工艺稳定性，优化制程参数，提升产线效率并控制成本。
4、编写和更新湿法区域工艺文件（如SOP），管理相关物料和处理工艺条件偏移。
5、与机械、电气、软件工程师合作，参与机台设计、评估、测试和改进。
6、解决产线异常（如设备报警、良率问题），并进行数据分析和报告输出。
7、与客户或供应商协作，验收机台、开发新工艺方案，并支持新产品导入。
任职要求:
1、学历背景：本科及以上学历，电子工程、半导体、材料、微电子、物理等理工科相关专业
2、工作经验：3年以上FAB湿法工艺相关经验，有大型半导体厂工作经验者优先。
3、专业技能：
熟悉湿法工艺（如湿法刻蚀、电镀）、半导体设备原理或电化学工艺。
熟练掌握设备操作方法、构造原理，能独立处理大型报警并输出报告。
熟悉MES系统操作，并能熟练阅读外文技术手册和文献。
理解和应用SPC（统计过程控制）工具进行数据分析和工艺优化。