岗位职责:
1、工艺维护与优化
负责日常工艺监控、SPC管理及异常处理，保障生产线稳定运行。
优化刻蚀工艺参数（湿法/干法刻蚀），提升良率、降低成本，主导工艺改善项目。
2、工艺开发与转移
参与新工艺开发、设备评估导入及新产品工艺认证，制定工艺规范文件（如FMEA、SOP）。
3、技术文件与培训
编写工艺操作指南，培训技术员及操作人员技能。
4、跨部门协作
协助设备工程师验收设备，配合质量部门分析WAT数据，解决制程异常
任职要求:
1、学历：本科及以上学历。
专业：半导体、微电子、材料、物理等相关领域。
2、经验与技能
经验：
3-5年半导体FAB刻蚀工艺经验为主，熟悉8吋和12寸晶圆制造厂流程，具备SiC/GaN等化合物半导体经验者优先。
3、技术能力：
精通干法刻蚀（如ICP、RIE）或湿法刻蚀工艺，熟悉LAM、TEL等主流设备操作。
掌握SPC管控、DOE实验设计及数据分析方法