主要职责：​
1. 负责BGBM或CP测试相关设备（如贴膜机、研磨机、揭膜机、蒸发台、溅射机、清洗机、测试机、探针台等）的日常维护、保养以及故障诊断和排除
2. 监控设备硬件参数、提升设备uptime保障产线稳定运转
3. 管理设备备件和耗材，建立安全库存
4. 参与新设备的选型、评估、导入验证、安装调试和验收
5. 制定和完善设备的操作规范和维护保养制度
6. 配合工艺工程师进行设备调试和工艺实验并撰写技术报告
7. 推进技术改造、设备优化、流程改进来提升生产效率和工程质量
8. 落实生产安全和信息安全规定
任职要求：
1. 本科及以上学历，机电、自动化、电子、机械等相关专业
2. 2-5年及以上半导体行业设备维护经验，熟悉BGBM或CP测试工艺和设备；需熟悉特定设备(如Disco研磨机、背面刻蚀机、PVD溅射台、CP 测试机等）的原理、操作和维修；具备一定的电子电路分析能力和PLC 编程能力
3. 较强的动手能力、问题分析与解决能力，能承受工作压力
4. 良好的沟通能力和团队合作精神，工作积极认真负责，有责任感，自学能力强能接受轮班工作制（包括夜班）。