核心职责：​​

1.负责关键生产设备（如刻蚀、薄膜、光刻等）的监控、维护与优化，保障设备稳定运行。

2.快速排查并解决由设备引起的良率问题，实施根本原因分析（RCA）与纠正措施。

3.通过SPC等工具分析设备数据，预警潜在风险，提升产品良率。

4.参与新设备评估与导入，确保其满足生产与良率要求。

​​任职要求：​​

1.本科及以上学历，微电子、物理、材料等相关专业。

2.需要3年以上良率问题处理经验。

3.精通至少一种主流半导体设备（AMAT、LAM、TEL等）。

4.熟练使用数据分析工具（JMP、SQL等），思维严谨。