职位职责
1.按照上级领导要求，按时按量完成生产任务，完成当日当月生产任务；
2.按工艺文件要求进行生产操作并按产品工艺流程完成对产品自检、互检，涉及到的工序主要是微组装（如芯片贴附、镜座贴附、键合等）。
3.服从领导安排，完成本岗位以外的技术学习任务；
4.及时完成上级安排的其它工作任务。
任职要求：
1.18周岁以上，中专/高中及以上学历；
2.有电子制造企业工作经验，优先考虑；
3.吃苦耐劳，有责任心；
4.动手能力强，稳定性强；
5.需穿连体洁净服、12H倒班制、短期出差等。
原标题：《键合操作工（倒班）》