岗位职责：
1、负责MP、CMP、抛光/清洗包装工序生产任务；
2、操作设备：熟练操作生产设备，按照操作规程进行生产活动；
3、质量控制：在生产过程中进行自我检查，确保产品符合质量标准；
4、生产效率：努力提高个人工作效率，减少生产时间和成本；
5、设备维护：参与设备的简单维护和日常点检，及时报告异常情况；
6、遵守规程：严格遵守安全生产规程和操作标准，确保生产安全；
7、团队合作：与团队成员协作，共同完成生产任务。
任职资格：
1、本科及以上学历，机械、化工、材料、物理、电气自动化等相关专业；
2、3年以上蓝宝石、硅基半导体相关行业工作经验或2年以上碳化硅同业从业经验；
3、具备高度的专注力、耐心和追求，严格遵守标准作业程序（SOP）和安全规范；。
4、能够熟练、独立操作抛光、清洗加工设备，并能根据不同的晶片规格和工艺要求，进行精准的参数设置与优化；
5、熟练使用千分尺、激光测厚仪、AFM等测量工具，并能对测量数据进行统计分析，判断产品质量状态；
6、具备快速识别设备运行异常和加工缺陷能力，能进行初步故障排查和预防性维护工作。