职责描述：

1、按照微组装工艺流程要求和设计图纸进行基板、玻珠烧结，芯片粘接、共晶、金丝金带超声键合、装联等；
2、完成组织安排的其他工作。
任职要求：
1、诚实守信、工作细致、责任心强；
2、具有良好的学习能力和执行力；
3、服从组织工作安排；
4、2年以上微波行业微组装工作经验；熟悉微波行业同类及相关产品的微组装工艺和操作；熟练操作键合机、点焊机等设备；能看懂电路图纸，会基础电脑操作；视力良好，动手能力强。
原标题：《微组装技师》