岗位职责：
1.参与新产品概念与设计评审，主导进行焊接工艺的可制造性分析，针对产品结构、材料选择提供专业意见，确保设计易于实现高可靠、高精度的焊接。
2.制定详细的焊接工艺开发计划和验证方案，并纳入项目整体APQP流程。
3.独立负责通信连接器核心焊接工艺的参数开发、DOE优化与工艺窗口验证。
4.深入研究焊接过程中的热管理与变形控制策略，以最小化对精密光学组件的热影响和应力损伤。解决焊接过程中的关键技术挑战，如飞溅、气孔、虚焊、裂纹等缺陷，确保焊接的一致性与良率。
5.主导或深度参与高精度自动化焊接平台（集成视觉定位、压力控制、实时监控等）的技术规格制定、供应商技术对接及验收工作。负责新焊接设备的安装、调试与工艺参数移植，确保设备性能满足量产要求。
6.建立焊接质量的评价标准与检测方法（如X-Ray检测、金相分析、拉拔测试、气密性测试等）。
7.负责编制焊接相关的PFMEA、控制计划、标准作业指导书等核心工艺文件。组织对APQP阶段测量异常问题点的分析和改善。完成焊接工艺的PPAP文件包准备与提交，确保工艺通过客户审核。
8.分析和解决产品开发及量产阶段出现的焊接相关失效问题，提供根本原因分析及长效措施。建立公司内部的焊接工艺规范与数据库，推动焊接技术的标准化与知识传承。
岗位要求：
1.大学本科学历及以上学历，焊接、材料科学、机械工程、光学工程等相关专业。
2.精通至少一种主流精密焊接技术（热压焊HotBar、电阻焊、超声波焊），深刻理解其原理、工艺窗口及适用场景。
3.熟练使用相关检测设备（如显微镜、X-Ray、干涉仪、拉伸测试仪）进行焊点质量分析与失效分析。熟悉常见被焊材料以及填充材料（焊锡、焊膏）的特性，了解其冶金学原理。
4.具备以下任一软件经验者优先：如 ANSYS 用于焊接热过程模拟；了解 Python/Minitab 等工具进行数据处理和统计分析，用于工艺DOE和结果解读；使用公差分析如见间隙装配尺寸链分析。
5.具备扎实的SMT工艺知识，熟悉无铅焊料、焊膏的特性及不同PCB表面处理（如ENIG,OSP）对焊接的影响。掌握常见工程塑料（如LCP）在高温下的性能表现。
6.熟悉高精度自动化平台的集成要素（运动控制、机器视觉、温度反馈），具备与供应商共同开发调试自动化焊接设备的能力。
7.对信号完整性/矢量网络分析 基础概念有理解，并能将焊接物理特性与高频电气性能关联者优先。
8.精通 MS Office，熟悉 3D CAD软件（如 SolidWorks, UG/NX, ProE/Creo）