岗位职责：

按照图纸及工艺要求，从事产品焊接、装配、清洗等工作

任职要求：

1、有一定电子产品或微电子产品理论基础知识，熟悉或了解电子产品装配工艺流程；

2、认识常用电子元器件及封装，能够较熟练使用装配工具，能够焊接电容电阻；

3、有电子产品装配、焊接、微电路装配经验优先。

工作地址

成都市高新西区新文路18号