职位描述:

1. 负责公司在研产品PCB设计，以及新器件的封装制作和CIS库维护；

2. 负责高速数字电路的信号完整性、电源完整性仿真；

3. PCB加工文件Gerber生成和PCB工程问题处理；

任职要求:

1. 电子、通信或计算机等相关专业毕业，本科以上学历；

2. 具有三年以上的PCB 设计工作经验；

3. 精通相关设计软件操作，有Cadence经验者优先；

4. 具有10层以上数字处理PCB板设计经验者优先；

5. 具有一定模拟、数字电路基础，能看懂电路图者优先；

6. 具有良好的团队意识，敬业精神，做事沉稳有耐心。