职位描述：
1、制定全球500强、行业龙头客户的开发策略，推动从关系型销售向技术价值型销售转型，建立长期合作机制，直接对接客户高层决策者（技术总监、CEO等），推动技术合作及大额订单落地；
2、深入掌握公司核心技术（如热工焊接设备、半导体封装工艺等），能够向客户清晰讲解技术优势及实际应用价值，通过技术交流会、行业展会、客户现场测试等方式，展示设备性能与解决方案，促成合作；
3、组建并带领技术型营销团队，优先选拔具备工科背景且擅长客户沟通的复合型人才，制定实战培养计划，最终要求新人从内部技术推广项目起步，通过项目实战掌握技术要点与客户谈判能力；
4、调研头部客户在SMT贴片、半导体封装等领域的技术痛点，反馈研发部门推动产品升级，通过“设备+工艺指导”的定制化服务模式，提升客户粘性，降低价格敏感度。
职位要求：
1、知名院校或全球TOP200高校硕士及以上学历，工科专业（机械、电子、材料、自动化等优先）；
2、5-8年头部科技制造企业（华为、腾讯、大疆、宁德时代等）技术营销或解决方案销售经验，主导过单笔超1000万的设备销售项目；
3、精通B2B大客户营销方法论，具备技术解读能力（能拆解设备参数、工艺原理）、高层对话能力及跨文化商务谈判经验；
4、能将复杂技术转化为客户商业价值，擅长用数据、案例、场景化演示打动决策层；对新型前沿科技感兴趣，对人工智能有一定的了解；
5、适应高强度技术型营销节奏，能在长周期项目中持续推动客户关系升级。
加分项
1、熟悉SMT设备产业链核心客户资源；
2、拥有国际客户拓展经验（如东南亚地区马来西亚、泰国、越南等国际市场）；
3、对数字孪生在制造业无人工厂的应用有一定了解。